9月18日消息，据报道，半导体设备贸易组织SEMI预计，2018年全球芯片制造商设备支出将增长14%至628亿美元，而2019年将增长7.5%至675亿美元。

这是一笔巨大的开支，而尖端晶圆厂(芯片制造工厂的简称)的成本飙升逾100亿美元以上。该行业在继续推进摩尔定律(Moore’s Law)，也就是每隔几年芯片上晶体管数量翻番方面却面临着挑战。

SEMI今天发布的最新世界晶圆厂预测报告称，2019年将是该行业连续第四年支出增长，也是该行业历史上对芯片制造设备投资最高的一年。同期新晶圆厂建设投资也接近创纪录水平，预计将连续第四年实现增长，明年的资本支出将接近170亿美元。

该报告显示，随着大量新晶圆厂的出现显著增加了设备需求，对晶圆厂技术、产品升级以及额外产能的投资将会增加。

世界晶圆厂预测报告目前追踪了78个新工厂和生产线，这些新工厂和生产线已经开始或计划在2017年至2020年之间开工建设，最终将需要价值约2200亿美元的晶圆厂设备。而在此期间，这些晶圆厂和生产线的基础设施建设支出预计将达到530亿美元。

其中韩国将以630亿美元的投资领于其它地区，仅比排名第二的中国多10亿美元。日本和美洲在晶圆厂方面的投资分别为220亿美元和150亿美元。而欧洲和东南亚投资总额均为80亿美元。其中大约60%的晶圆厂将服务于内存领域(占比最大的将是3D NAND闪存，用于智能手机和数据中心的存储产品)，而三分之一的晶圆厂将用于代工芯片制造。

在2017年至2020年开始建设的78个晶圆厂建设项目中，59个是在前两年(2017年和2018年)开始建设的，19个预计在跟踪期内的最后两年(2019年和2020年)开始建设。

SEMI指出，开设一个新的晶圆厂通常需要一到一年半的时间，不过有些晶圆厂需要两年，有些则需要更长时间，这取决于公司实力、晶圆厂规模、产品类型和地区等各种因素。在总计约2200亿美元投资中，有一半将在2017年到2020年期间完成，其中2017年和2018年的投资不到10%，2019年和2020年的投资接近40%，2020年后的投资接近40%。

尽管这2200亿美元的预算是基于目前已经开工建设和公司公布的晶圆厂计划，但由于许多公司继续宣布新的晶圆厂计划，总支出可能超过这个水平。自上季度报告发布以来，已有18项新的晶圆厂计划被纳入预测。

在移动通讯搭载芯片方面，华为的科研成果大幅度加快了我国民众享受 5G 生活的进程，近日在西班牙巴塞罗那举行的 2018MWC(世界移动通信大会)上，华为发布了世界首款 5G 商用芯片：巴龙 5G01 和华为 5G CPE 终端。

前者是华为公司的首款基于3GPP 标准的 5G 芯片，支持全球主流 5G，理论下载速度高达2.3 Gbps。并且，同时支持4G、5G 双组网或5G 独立组网。另外，华为 5G CPE 同样全球主流频段：低频Sub6GHz CPE 和高频mmWaveCPE。下行速率峰值可达2Gbps 。