在存储器市场的引领下，全球半导体市场继续保持快速增长势头，市场规模预计达到4779.4亿美元，同比增长15.9%。国内市场依旧保持高速增长，但增速有所放缓，达到21.5%。展望2019年，随着存储器市场的供需关系逐渐趋于合理，继而带动全球产业增速逐步回落。我国集成电路产业依然面临全球市场调整、产业布局不合理、国际环境复杂等严峻挑战。

 

　　形势判断

 

　　（一）全球半导体市场增长大幅放缓，多因素交织使得我国产业增速放缓。2018年全球半导体市场基本保持增长势头，从产品类别看，存储器受涨价影响仍为增长最快的产品，同比增长33.2%；分立器件和光电器件紧随其后，同比增长11.7%和11.2%。国内集成电路设计、制造、封测三业增速，同比上年均略有下降。其中设计业销售额为2502.7亿元，同比增长20.7%；制造业销售额为1836.2亿元，同比增长26.8%；封测业销售额为2235.5亿元，同比增长18.3%。

 

　　预计2019年全球半导体市场增速将大幅下降至2.6%，市场规模为4901.4亿美元。从产品结构看，2019年细分产品增长率都下降到个位数，特别是存储器将从2017年61.5%的大幅增长转变为2019年的负增长。国内半导体产业增长率也将同比下降，预计2019年产业规模为7764.4亿元，同比增长18.1%，相比前两年20%以上高速增长逐渐放缓。

 

　　（二）传统市场对产业的带动乏力，5G、人工智能等新兴应用尚未能对产业形成有效支撑。从全球市场情况看，2018年全球集成电路市场虽保持增长势头，但相比2017年增长有所放缓。此外，高投入的存储领域增速大幅放缓，2018年全球超过一半的集成电路资本支出用于DRAM和NAND闪存等，过多的支出可能导致未来供给过剩风险。

 

　　预计2019年全球半导体市场增长速度将大幅下降，而在复杂的国际贸易环境和增速放缓的全球市场影响下，2019年国内市场增长率也将同比下降。

 

　　（三）全球产品技术继续加快变革创新，我国先进工艺和存储器技术有望实现突破。2018年，集成电路技术仍沿着摩尔定律不断迭代演进。设计方面，手机芯片、人工智能芯片、矿机芯片等成为引领技术变革的重要产品。制造方面，摩尔定律仍如期推进，台积电和三星在先进工艺制程继续竞赛领跑，相继实现7nm工艺量产，进一步巩固代工优势。封测方面，扇出型封装等高端封装技术竞争激烈。

 

　　展望2019年，在5G、人工智能等需求驱动下技术将继续加快变革创新。台积电和三星等代工厂将取代Intel承担起推动摩尔定律前进重任，预计2019年将实现5nm工艺试产，2020年量产。制造业格局的变化和摩尔定律物理极限的逼近，也让更多企业和产品结构站在同一起跑线上。我国领先设计企业也将共享集成电路代工技术进步红利，逐步缩小与国外先进水平的差距。

 

　　（四）全球投融资市场逐渐降温，我国集成电路产业投资热度不减。2018年，全球集成电路产业跨国并购难度提升，持续近三年的全球集成电路产业并购热潮出现降温。企业资本支出再创新高，2018年半导体资本支出首次突破1000亿美元，至1071亿美元，同比增长15%。我国集成电路投融资市场在2018年总体表现平稳，年内出现数起金额较大的并购案，助推了我国集成电路产业优质资源整合。

 

　　展望2019年，资本市场对集成电路产业的关注度将进一步降低，投资方关注重点将继续集中在细分领域优质企业。在企业资本支出方面，集成电路市场的调整将降低企业资本支出热情，2019年企业资本支出将较2018年降低超10%。虽然外围环境对我国2019年集成电路产业投融资氛围有些许影响，但是在国家政策的支持下，我国2019年集成电路产业投融资仍有望保持景气。

 

　　对策建议

 

　　（一）进一步加强国内生产线主体集中布局。一是继续加强坚持主体集中、区域适当布局原则，进一步强化对生产线建设项目的窗口指导，对新建项目从严把关、科学决策。加强对地方政府引导，严格控制多主体和低水平重复建设，避免通过资金、税收和土地等"超国民"优惠待遇引进外资项目。二是研究建立我国集成电路产业体系建设与产业优化布局的指标体系，针对集成电路产业特点，围绕技术、人才、资金、市场、产业环境等要素指标，提供各区域在产业发展中的定位建议，引导合理布局。

 

　　（二）鼓励设计企业发挥创新活力对接下游应用市场。一是发挥众多小微设计企业的积极性，紧抓整机企业需求。充分调动企业活力，推动设计企业对接整机企业需求，开展定制化的设计，凭借优质的服务配套赢得市场。二是加强企业技术积累，提升设计技术和产品创新能力。鼓励有实力的设计企业进一步加大研发投入，在底层设计能力和上层产品创新两个角度发力。三是鼓励国内设计企业采购本土代工业务。围绕制造企业上下游形成产业联盟，提升国内设计企业在境内代工的比例，帮助制造企业提升需求，加强供需平衡稳定，进一步提升制造企业的盈利能力。

 

　　（三）加快自主研发和开放合作，尽快突破核心技术。一是进一步加大核心技术攻克决心和力度。通过加快建设国家制造业创新中心，加强集成电路领域的校企之间的创新资源整合、创新成果共享、上下游企业技术合作，在人工智能、高端芯片、量子计算等关键技术和核心产品实现重点突破，形成自主创新的集成电路产品研发和生产体系，以应对国外对我技术出口管制。二是建立上下游协同的自主供应链体系。提高集成电路核心产品的自主可控水平和供给能力，形成完整的国内上下游产品服务供应体系，提升全球贸易环境恶化背景下国内供应能力。三是进一步加强对外开放。在加强自主发展的同时，保持开放合作共赢的态度，积极与国际企业开展技术合作和交流。

 

　　（四）继续优化产业发展的营商环境。一是对集成电路企业IPO和再融资开辟绿色通道。建立集成电路行业主管部门与证监会之间的沟通协调机制。对国内骨干企业适当降低盈利标准要求，开辟上市绿色通道。二是考虑到集成电路制造企业盈利周期长的特点，将财税〔2012〕27号、财税〔2016〕49号文件中"五免五减半"优惠政策规定，调整为"五减半五免"，对符合条件的集成电路设计业和装备业的研发费用可全部或部分资本化处理。三是加强知识产权的保护、运用和布局，创造良好的创新环境。四是加大人才引育力度，创新人才输送渠道。统筹示范性微电子学院、职业教育机构、研究院所资源，对接集成电路企业需求，开展针对性培训，建设集教育、培训、研究为一体的区域共享型集成电路产学研融合协同育人平台。同时，建议通过个税减免提高人才实际所得，以提升行业吸引力。