在IFA（柏林国际电子消费品展览会）期间，华为、三星分别发布5G SoC芯片麒麟990和Exynos980，高通也跟进透露12家OEM厂商计划采用骁龙7系5G SoC。5G SoC将5G基带芯片整合到AP（应用处理器）中，意味着5G手机芯片从分离式走向集成式，从功能探索期进入实用期，将引领新一轮5G芯片竞赛，对5G产业释放出积极信号。

 

　　5G芯片竞争进入新阶段

 

　　IFA是消费电子的风向标，又在手机厂商集中发布新品的秋季举办，华为、三星、高通在此期间集中发布5G SoC讯息，也预示着5G手机换机潮的临近。目前来看，华为将率先实现5G SoC的商用和量产，并定位在旗舰机型，而三星、高通的5G SoC偏向中高端机型。华为、三星将优先满足5G手机在中国、韩国等5G热点地区的商用，高通则兼顾了有意向通过毫米波布局5G的地区。华为5G SoC将在Mate30系列首发，三星5G SoC有望年内在vivo手机搭载，高通的5G SoC将被Redmi、Realme等12家手机OEM采用。

 

　　华为的5G SoC麒麟990于9月6日首发，而搭载麒麟990的Mate30系列将于9月19日在德国慕尼黑发布，采用7nm EUV制程，是首款5G NSA&SA SoC，搭载了业界首款16核Mali-G76 GPU，支持Sub-6GHz。赛迪智库信息化与软件产业研究所助理研究员钟新龙向《中国电子报》记者表示，华为采用先进的SoC设计，将5G基带芯片巴龙5000整合进990，且支持NSA&SA双模和TDD/FDD全频段，为下一步5G商用进程预设好了通道，能支持未来3到5年的独立组网，提升了手机的性价比，并延长使用周期。

 

　　值得一提的是，为应对5G商用初期连接不稳定、高速移动场景下联接不佳等挑战，麒麟990通过智能上行分流设计，在视频直播、短视频上传等应用场景同时使用5G和4G网络，上传速率提升5.8倍，优化5G上行体验；面向高速移动场景，则支持基于机器学习的自适应接收机，实现更精准的信道测量。

 

　　在麒麟990发布的前两天，三星抢发了5G SoC Exynos980，计划本月起向客户提供样品，这也意味着Exynos的量产时间将晚于在本月发布Mate30系列的华为。在架构方面，三星采用了最新的Cortex-A77，但GPU为5核Mali-G76 MP5，比华为的Mali-G76少11核，且未采用7nm EUV制程，而是基于8nm FinFET技术，定位偏向中高端市场。内置NPU较上一代产品优化了2.7倍，能够根据用户设置为数据分流，快速连接处理混合现实、智能相机等大容量数据，内置ISP最高可处理1.08亿像素。根据三星官网消息，Exynos980预计年内正式投入量产。

 

　　高通的5G方案则强调对Sub-6GHz和毫米波的支持，以及在手机端的移动生态。红米总经理卢伟冰、OPPO副总裁沈义人在社交平台转发了高通骁龙5G相关消息，并暗示Redmi和Realme将成为第一批搭载的机型。据悉，Redmi、Realme等12家OEM计划采用的骁龙7系列5G SoC于今年第二季度出样，预计第一批终端将于2019年第四季度之后面市。

 

　　5G SoC成5G手机普及推手

 

　　在5G商用初期，AP+5G外挂基带作为一种折中方案，将5G功能快速推向终端市场。随着3GPP发布5G SA标准，首批5G商用部署正在紧密开展。IDC预计，2020年5G智能手机出货量将占智能手机总出货量的8.9%。芯片作为终端的算力核心，更应该走在前面。

 

　　芯谋研究总监王笑龙向《中国电子报》记者表示，从4G开始，外挂基带已经失去竞争力，5G SoC是5G终端大规模商用的必要条件。“外挂基带表示厂商有能力实现5G功能，要大规模销售5G手机，还是要基于整合型芯片才能实现。除了坚持采用自研处理器又暂时没有能力集成5G基带的苹果，其他手机厂商会尽快摆脱外挂基带。”王笑龙说。

 

　　对于手机芯片，SoC在芯片面积、功耗控制具有优势。钟新龙指出，SoC是芯片提升功能、降低功耗的演进方向，能将更多的功能性芯片集成到大芯片，缩短芯片和芯片之间的传输距离，提升信号的稳定度，在功耗控制上有很好的提升。王笑龙表示，和SoC相比，外挂基带会产生芯片面积上的浪费，而且基带可以和AP共享电源管理和存储调取，在运算速度和功耗控制更具优势。

 

　　由于地区间通信协议暂未达成一致，各国5G部署进展有别，以及手机厂商对于不同机型的定位，5G基带在短期内仍会与5G SoC共存。集邦咨询（TrendForce）资深研究总监谢雨珊向《中国电子报》记者表示，目前在5G手机渗透率仍较低的情形下，为持续推广5G手机功能，使用5G调制解调器芯片搭配旗舰级AP的分离式芯片组合，与单一5G SoC的解决方案可能同时推出，对应不同定位的手机市场。Gartner半导体和电子研究副总裁盛陵海向《中国电子报》记者表示，SoC具备成本优势，适合成本敏感的中高端机型。单独基带的好处是功能做的比较全，可以将毫米波等频段放进去，以应对不同地区通信协议不一致的情况。钟新龙也向记者表示，若手机销往通信协议不一致地区，可以采取临时外挂5G基带的方式，给手机企业更多选择。

 

　　具备5G SoC之后，5G手机的换机潮将在何时开启？盛陵海向《中国电子报》记者表示，明年下半年5G覆盖率会达到一定的水平，主要厂商的5G手机会有一个比较大的跃升。王笑龙表示，第一代5G SoC的工艺有一个走向成熟的过程，加上5G终端技术还不够成熟，运营商网络搭建也需要时间。相信在明年年底，在终端厂商和运营商的共同推广下，芯片和终端成本下降，预计5G手机用户能突破千万。

 

　　谢雨珊表示，为加速提升5G手机渗透率，5G SoC将是主要推手，初期可能定位在高阶手机做5G SoC使用与测试，以期能快速提升具有5G功能手机的渗透率。5G手机不如当初4G手机时代普及率发展快速，需将市场定位做出区隔，分别制定应对措施以稳定扩大市占，预期旗舰级手机产品将先维持分离式方案，以5G调制解调器芯片搭配旗舰级AP；而高端手机将藉由5G SoC的使用，扩大消费者接受程度，预计2020下半年5G手机渗透率有机会大幅提升。