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晶圆代工市场规模 2020晶圆代工行业发展前景

目录:中咨商机点击率:发布时间:2020-09-11 10:20:14

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  晶圆是制造各式电脑芯片的基础。它是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆代工就是向专业的集成电路设计公司或电子厂商提供专门的制造服务。这种经营模式使得集成电路设计公司不需要自己承担造价昂贵的厂房,就能生产。
 
  2020晶圆代工行业发展前景预测及未来投资战略分析
 
  晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达99.999999999%。
 
  根据国际半导体产业协会(SEMI)旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)最新公布的年终硅晶圆产业分析报告显示,2017年全球硅晶圆出货总面积较2016年增加10%,达到11,810百万平方英寸,但市场营收规模却大增至87亿美元,较2016年多出21%。
 
  2017年全球对12寸硅晶圆每月需求量为550万片,根据预测,2017-2020年的硅晶圆需求增长率4.3-5.4%,我们预计,到2020年时,全球12英寸硅晶圆每月需求量约644万片(按复合增长率5.4%计算)。
 
  2016年国内企业4~6英寸硅片(含抛光片、外延片)上的产量约为5200万片,基本可以满足国内4~6英寸的晶圆需求。国内具备8寸硅晶圆及外延片量产的企业包括浙江金瑞泓、昆山中辰(台湾环球晶圆)、北京有研总院、河北普兴、南京国盛、中国电科46所以及上海新傲,合计月产能为23.3万片。
 
  2017年国内对8寸月需求量约80万片,预估2020年将8寸月需求量达到750万~800万片,供需缺口极大。国内目前12英寸硅片的生产能力还比较弱,一直依赖进口。2017年国内的月需求为50万片,预计2018年月需求达110万~130万片。
 
  晶圆代工市场规模
 
  在中国,智能手机是中国芯片产能重点应用领域。中国的每月百万片晶圆产能目标,不包括那些在中国制造芯片的外商;例如在西安设厂的三星、在无锡设厂的SK海力士、在大连设厂的英特尔,以及在成都设厂的德州仪器。该目标雄心勃勃,中国则向来擅长执行大型国家计划,例如建立高速铁路系统,以及达到一年2,200万辆汽车的产量。
 
  智能手机是中国建立自制芯片产能的重点应用领域。中国本土智能手机制造商包括华为、小米、联想、OPPO、酷派、海信、还有其他许多品牌。2017年中国2017年手机出货量达到4.59亿部,华为手机在中国市场累积销量为1.0255亿部,整体销售份额约为22.8%,继2016年后持续排名榜首。排在第二位的OPPO销量为7756万部,第三位vivo为7223万部,第四位苹果为5105万部,第五位小米为5094万部。从中国手机出货量来看,其对晶圆的市场需求巨大。
 
  晶圆加工行业总体发展状况
 
  第一节 中国晶圆加工行业规模情况分析
 
  一、行业单位规模情况分析
 
  在中国,目前晶圆加工的企业主要是晶圆代工企业,而且规模较大的企业都是国际企业在中国的投资企业,虽然国内晶圆加工的企业也有,但是不足100家。
 
  二、行业人员规模状况分析
 
  目前晶圆加工行业从业人员主要来源于晶圆厂的工人,在中国的晶圆厂有将近100座,大部分晶圆厂的员工人数在500-1000人之间,若按一个晶圆厂员工人数为750人计算,那么中国有将近7.5万人从事晶圆加工的工作。
 
  三、行业市场规模状况分析
 
  四、行业重点应用领域分析
 
  晶圆(wafer)是制造半导体器件的基础性原材料。极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为晶圆,晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构,再经切割、封装、测试成为芯片,广泛应用到各类电子设备当中。
 
  下游具体应用来看,12英寸20nm以下先进制程性能强劲,主要用于移动设备、高性能计算等领域,包括智能手机主芯片、计算机CPU、GPU、高性能FPGA、ASIC等。
 
  14nm-32nm先进制程应用于包括DRAM、NANDFlash存储芯片、中低端处理器芯片、影像处理器、数字电视机顶盒等应用。
 
  12英寸45-90nm的成熟制程主要用于性能需求略低,对成本和生产效率要求高的领域,例如手机基带、WiFi、GPS、蓝牙、NFC、ZigBee、NORFlash芯片、MCU等。
 
  12英寸或8英寸90nm至0.15μm主要应用于MCU、指纹识别芯片、影像传感器、电源管理芯片、液晶驱动IC等。8英寸0.18μm-0.25μm主要有非易失性存储如银行卡、sim卡等,0.35μm以上主要为MOSFET、IGBT等功率器件。

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