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2024-2029年中国半导体材料行业领航调研与投资战略规划分析报告

China semiconductor material industry leading research and investment strategy planning analysis report(2022-2027)

2024-2029年中国半导体材料行业领航调研与投资战略规划分析报告 2024-2029年中国半导体材料行业 领航调研与投资战略规划分析报告
  • 报告编号:441397了解中咨领航 可研报告介绍
  • 出版日期:2022年09月报告页码:350页图表数量:120个
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【报告导读】

半导体材料(semiconductormaterial)是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间,电阻率约在1mΩ·cm~1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。半导体材料包括晶圆制造材料和封装材料。其中晶圆制造材料包括硅片、掩模版、电子气体、光刻胶、CMP抛光材料、湿电子化学品、靶材等,封装材料包括封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘结材料和其他封装材料。在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下,本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力,逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局,推进中国半导体材料国产化进程,促进中国半导体材料行业的发展。2023年中国大陆半导体材料市场规模约119亿美元。近年来,我国半导体材料市场占全球份额持续增长,由2012年10%上升至2023年19%。未来,预计一方面在全球半导体产业资本开支加速增长的背景下,材料需求有望加速增长。另一方面在我国晶圆产能占全球比重持续增长的趋势下,我国半导体材料有望实现快于全球平均的需求增长。预计2024年,我国半导体材料市场规模将达到132.37亿美元左右。

在半导体材料市场构成方面,大硅片占比最大,占比为32.9%。其次为气体,占比为14.1%,光掩膜排名第三,占比为12.6%。此外,抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、溅射靶材的占比分别为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。硅片、光掩膜、光刻胶、电子特气、湿化学品、CMP材料、靶材等七个细分行业的营收水平均实现正增长。其中,硅片行业、CMP材料行业盈利水平显著改善。由于我国在硅片和高端光刻胶产品发展较慢,不同于全球结构,国内靶材营收最高,2023年达182.6亿元。为鼓励半导体材料产业发展,突破产业瓶颈,我国出台等多项政策支持半导体行业发展,为半导体材料产业的发展提供良好的发展环境。为应对国外技术出口管制风险,多家中国半导体企业也增加了材料国产化率要求,加快了国产半导体材料研发进度。随着5G、智慧物联网时代的到来,中国大陆的半导体产业得以在众多领域实现快速与全面布局,正逐步驱使全球半导体产业从韩国、中国台湾向中国大陆转移。目前,我国已经成为最大的半导体市场,并且继续保持最快的增速,预计半导体市场增长将持续带动半导体材料行业快速发展。半导体核心材料技术壁垒极高,国内绝大部分产品自给率较低,市场被美国、日本、欧洲、韩国和中国台湾地区的海外厂商所垄断。目前,国内半导体材料企业仅在部分领域实现自产自销,并在在靶材、电子特气、CMP抛光材料等细分产品已经取得较大突破,各主要细分领域国产替代空间广阔,预计将促进我国半导体材料行业发展。

中咨领航发布的《2024-2029年中国半导体材料行业领航调研与投资战略规划分析报告》得到国家统计局、国家发改委、国家工信部、中国半导体行业协会、中国产业领航网、国内外重点刊物以及专业研究机构提供的支持,首先分析政策、经济等环境对半导体材料行业的影响;接着从国内外半导体材料行业发展现状、运营情况、市场规模、发展热点把握行业整体现状;然后从半导体材料行业重点细分需求市场及时发现机会点和增长点;进一步从半导体材料行业竞争格局、重点企业搜集竞争情报,进行竞争定位;最后从半导体材料行业发展前景及趋势进行战略预判;而且综合了半导体材料行业投资风险和机会制定投资战略规划。本报告是半导体材料生产企业、销售企业及投资机构进行商业定位、市场投资及领航经营的重要战略决策参考工具。

  • 报告目录
  • 我们的优势

第一章 半导体材料行业概念界定及发展环境剖析

第一节 半导体材料的概念界定

一、半导体材料概念界定

二、半导体材料的分类

1、前端制造材料

2、后端封装材料

第二节 半导体材料行业政策环境分析

一、行业监管体系及机构

二、行业规范标准

三、行业发展相关政策汇总及重点政策解读

1、行业发展相关政策汇总

2、行业发展重点政策解读

四、行业相关规划汇总及解读

五、政策环境对行业发展的影响分析

第三节 半导体材料行业经济环境分析

一、宏观经济现状

1、GDP发展分析

2、固定资产投资分析

3、工业经济运行分析

二、经济转型升级发展分析

三、宏观经济展望

1、GDP增速预测

2、行业综合展望

四、经济环境对行业发展的影响分析

第四节 半导体材料行业投资环境分析

一、国家集成电路产业投资基金

1、大基金一期

2、大基金二期

二、半导体材料行业投资、兼并与重组分析

1、行业投资、兼并与重组发展现状分析

2、行业投资、兼并与重组发展事件汇总

三、投资环境对行业发展的影响分析

第五节 半导体材料行业技术环境分析

一、半导体行业技术发展现状

二、半导体材料行业技术发展趋势

三、技术环境对行业发展的影响分析

 

第二章 全球及中国半导体行业发展及半导体材料所处位置

第一节 半导体产业迁移历程分析

一、全球半导体产业迁移路径总览

二、阶段一:从美国向日本迁移

三、阶段二:向韩国、中国台湾迁移

四、阶段三:向中国大陆地区转移

五、全球半导体产业发展总结分析

第二节 全球半导体行业发展现状分析

一、全球半导体行业市场规模

二、全球半导体行业结构竞争格局

三、全球半导体行业产品竞争格局

四、全球半导体行业区域竞争格局

第三节 中国半导体行业发展现状分析

一、中国半导体行业市场规模

二、中国半导体行业结构竞争格局

1、中国半导体行业结构竞争格局

2、半导体设计环节规模

3、半导体制造环节规模

4、半导体封装测试环节规模

三、中国半导体行业区域竞争格局

第四节 半导体材料与半导体行业的关联

一、半导体材料在半导体产业链中的位置

二、半导体材料对半导体行业发展的影响分析

第五节 全球及中国半导体行业发展前景及趋势分析

一、半导体行业发展前景分析

1、全球半导体行业发展前景分析

2、中国半导体行业发展前景分析

二、半导体行业发展趋势分析

 

第三章 全球半导体材料行业发展现状及前景分析

第一节 全球半导体材料行业发展现状分析

一、全球半导体材料行业发展历程

二、全球半导体材料行业市场规模

三、全球半导体材料行业竞争格局

1、区域竞争格局

2、产品竞争格局

3、企业/品牌竞争格局

第二节 全球主要国家/地区半导体材料行业发展现状分析

一、中国台湾地区半导体材料行业发展分析

1、半导体材料行业发展特点

2、半导体材料行业市场规模

3、半导体材料行业在全球的地位

二、韩国半导体材料行业发展分析

1、半导体材料行业发展特点

2、半导体材料行业市场规模

3、半导体材料行业在全球的地位

三、日本半导体材料行业发展分析

1、半导体材料行业发展特点

2、半导体材料行业市场规模

3、半导体材料行业在全球的地位

四、北美半导体材料行业发展分析

1、半导体材料行业发展特点

2、半导体材料行业市场规模

3、半导体材料行业在全球的地位

第三节 全球半导体材料代表企业案例分析

一、日本揖斐电株式会社(IBIDEN)

1、企业基本情况

2、企业经营情况

3、企业半导体材料业务布局

4、企业在华投资布局情况

二、日本信越化学工业株式会社(Shin-Etsu Chemical)

1、企业基本情况

2、企业经营情况

3、企业半导体材料业务布局

4、企业在华投资布局情况

三、日本株式会社SUMCO

1、企业基本情况

2、企业经营情况

3、企业半导体材料业务布局

4、企业在华投资布局情况

四、美国空气化工产品(Air Products)

1、企业基本情况

2、企业经营情况

3、企业半导体材料业务布局

4、企业在华投资布局情况

五、德国林德集团(Linde)

1、企业基本情况

2、企业经营情况

3、企业半导体材料业务布局

4、企业在华投资布局情况

第四节 全球半导体材料行业发展前景及趋势

一、全球半导体材料行业发展前景分析

二、全球半导体材料行业发展趋势分析

 

第四章 中国半导体材料行业发展现状分析

第一节 中国半导体材料行业发展概述

一、行业发展历程分析

二、中国半导体材料行业市场规模分析

三、中国半导体材料行业在全球的地位分析

四、中国半导体材料行业企业竞争格局

第二节 中国半导体材料行业进出口分析

一、中国半导体材料行业进出口市场分析

二、中国半导体材料行业进口分析

1、行业进口总体分析

2、行业进口主要产品分析

三、中国半导体材料行业出口分析

1、行业出口总体分析

2、行业出口主要产品分析

第三节 中国半导体材料行业波特五力模型分析

一、现有竞争者之间的竞争

二、对关键要素的供应商议价能力分析

三、对消费者议价能力分析

四、行业潜在进入者分析

五、替代品风险分析

六、竞争情况总结

第四节 中国半导体材料行业发展痛点分析

一、前端晶圆制造材料核心优势不足

二、半导体材料对外依存度大

三、半导体材料国产化不足

 

第五章 中国半导体材料行业细分市场分析

第一节 中国半导体材料工艺及细分市场构成分析

一、半导体制造工艺

二、中国半导体材料行业细分市场格局

1、中国半导体材料行业细分市场竞争格局

2、中国晶圆制造材料细分产品规模情况

3、中国封装材料细分产品规模情况

第二节 中国半导体材料(前端晶圆制造材料)发展现状及趋势分析

一、中国半导体硅片发展现状及趋势分析

1、半导体硅片工艺概述

2、半导体硅片技术发展分析

3、半导体硅片发展现状分析

4、半导体硅片竞争格局

5、半导体硅片国产化现状

6、半导体硅片发展趋势分析

二、中国电子特气发展现状及趋势分析

1、电子特气工艺概述

2、电子特气技术发展分析

3、电子特气发展现状分析

4、电子特气竞争格局

5、电子特气国产化现状

6、电子特气发展趋势分析

三、中国光掩膜版发展现状及趋势分析

1、光掩膜版工艺概述

2、光掩膜版技术发展分析

3、光掩膜版发展现状分析

4、光掩膜版竞争格局

5、光掩膜版国产化现状

6、光掩膜版发展趋势分析

四、中国光刻胶及配套材料发展现状及趋势分析

1、光刻胶及配套材料工艺概述

2、光刻胶及配套材料技术发展分析

3、光刻胶及配套材料发展现状分析

4、光刻胶及配套材料竞争格局

5、光刻胶及配套材料国产化现状

6、光刻胶及配套材料发展趋势分析

五、中国抛光材料发展现状及趋势分析

1、抛光材料工艺概述

2、抛光材料技术发展分析

3、抛光材料发展现状分析

4、抛光材料竞争格局

5、抛光材料国产化现状

6、抛光材料发展趋势分析

六、中国湿电子化学品发展现状及趋势分析

1、湿电子化学品工艺概述

2、湿电子化学品技术发展分析

3、湿电子化学品发展现状分析

4、湿电子化学品竞争格局

5、湿电子化学品国产化现状

6、湿电子化学品发展趋势分析

七、中国靶材发展现状及趋势分析

1、靶材工艺概述

2、靶材技术发展分析

3、靶材发展现状分析

4、靶材竞争格局

5、靶材国产化现状

6、靶材发展趋势分析

第三节 中国半导体材料(后端封装材料)发展现状及趋势分析

一、中国封装基板发展现状及趋势分析

1、封装基板工艺概述

2、封装基板技术发展分析

3、封装基板发展现状分析

4、封装基板竞争格局

5、封装基板国产化现状

6、封装基板发展趋势分析

二、中国引线框架发展现状及趋势分析

1、引线框架工艺概述

2、引线框架技术发展分析

3、引线框架发展现状分析

4、引线框架竞争格局

5、引线框架国产化现状

6、引线框架发展趋势分析

三、中国键合线发展现状及趋势分析

1、键合线工艺概述

2、键合线技术发展分析

3、键合线市场规模分析

4、键合线竞争格局

5、键合线国产化现状

6、键合线发展趋势分析

四、中国塑封料发展现状及趋势分析

1、塑封料工艺概述

2、塑封料技术发展分析

3、塑封料市场规模分析

4、塑封料竞争格局

5、塑封料国产化现状

6、塑封料发展趋势分析

五、中国陶瓷封装材料发展现状及趋势分析

1、陶瓷封装材料工艺概述

2、陶瓷封装材料技术发展分析

3、陶瓷封装材料市场规模分析

4、陶瓷封装材料竞争格局

5、陶瓷封装材料国产化现状

6、陶瓷封装材料发展趋势分析

 

第六章 中国半导体材料行业领先企业生产经营分析

第一节 TCL中环新能源科技股份有限公司

一、企业发展简况分析

二、企业主营业务分析

三、企业经营情况分析

四、企业主要财务指标

五、企业成长能力分析

六、企业盈利能力分析

七、企业运营能力分析

八、企业偿债能力分析

九、企业竞争优势分析

十、企业发展战略分析

第二节 上海新阳半导体材料股份有限公司

一、企业发展简况分析

二、企业主营业务分析

三、企业经营情况分析

四、企业主要财务指标

五、企业成长能力分析

六、企业盈利能力分析

七、企业运营能力分析

八、企业偿债能力分析

九、企业竞争优势分析

十、企业发展战略分析

第三节 上海硅产业集团股份有限公司

一、企业发展简况分析

二、企业主营业务分析

三、企业经营情况分析

四、企业主要财务指标

五、企业成长能力分析

六、企业盈利能力分析

七、企业运营能力分析

八、企业偿债能力分析

九、企业竞争优势分析

十、企业发展战略分析

第四节 宁波江丰电子材料股份有限公司

一、企业发展简况分析

二、企业主营业务分析

三、企业经营情况分析

四、企业主要财务指标

五、企业成长能力分析

六、企业盈利能力分析

七、企业运营能力分析

八、企业偿债能力分析

九、企业竞争优势分析

十、企业发展战略分析

第五节 江阴江化微电子材料股份有限公司

一、企业发展简况分析

二、企业主营业务分析

三、企业经营情况分析

四、企业主要财务指标

五、企业成长能力分析

六、企业盈利能力分析

七、企业运营能力分析

八、企业偿债能力分析

九、企业竞争优势分析

十、企业发展战略分析

第六节 晶瑞电子材料股份有限公司

一、企业发展简况分析

二、企业主营业务分析

三、企业经营情况分析

四、企业主要财务指标

五、企业成长能力分析

六、企业盈利能力分析

七、企业运营能力分析

八、企业偿债能力分析

九、企业竞争优势分析

十、企业发展战略分析

第七节 江苏南大光电材料股份有限公司

一、企业发展简况分析

二、企业主营业务分析

三、企业经营情况分析

四、企业主要财务指标

五、企业成长能力分析

六、企业盈利能力分析

七、企业运营能力分析

八、企业偿债能力分析

九、企业竞争优势分析

十、企业发展战略分析

第八节 无锡迪思微电子有限公司

一、企业发展简况分析

二、企业主营业务分析

三、企业经营情况分析

四、企业技术实力分析

五、企业竞争优势分析

六、企业发展动向分析

第九节 深圳市路维光电股份有限公司

一、企业发展简况分析

二、企业主营业务分析

三、企业经营情况分析

四、企业主要财务指标

五、企业成长能力分析

六、企业盈利能力分析

七、企业运营能力分析

八、企业偿债能力分析

九、企业竞争优势分析

十、企业发展战略分析

第十节 浙江中晶科技股份有限公司

一、企业发展简况分析

二、企业主营业务分析

三、企业经营情况分析

四、企业主要财务指标

五、企业成长能力分析

六、企业盈利能力分析

七、企业运营能力分析

八、企业偿债能力分析

九、企业竞争优势分析

十、企业发展战略分析

第十一节 上海飞凯材料科技股份有限公司

一、企业发展简况分析

二、企业主营业务分析

三、企业经营情况分析

四、企业主要财务指标

五、企业成长能力分析

六、企业盈利能力分析

七、企业运营能力分析

八、企业偿债能力分析

九、企业竞争优势分析

十、企业发展战略分析

第十二节 无锡中微掩模电子有限公司

一、企业发展简况分析

二、企业主营业务分析

三、企业经营情况分析

四、企业技术实力分析

五、企业竞争优势分析

六、企业发展动向分析

第十三节 浙江金瑞泓科技股份有限公司

一、企业发展简况分析

二、企业主营业务分析

三、企业经营情况分析

四、企业技术实力分析

五、企业竞争优势分析

六、企业发展动向分析

第十四节 有研亿金新材料有限公司

一、企业发展简况分析

二、企业主营业务分析

三、企业经营情况分析

四、企业技术实力分析

五、企业竞争优势分析

六、企业发展动向分析

第十五节 广东华特气体股份有限公司

一、企业发展简况分析

二、企业主营业务分析

三、企业经营情况分析

四、企业主要财务指标

五、企业成长能力分析

六、企业盈利能力分析

七、企业运营能力分析

八、企业偿债能力分析

九、企业竞争优势分析

十、企业发展战略分析

第十六节 锦州神工半导体股份有限公司

一、企业发展简况分析

二、企业主营业务分析

三、企业经营情况分析

四、企业主要财务指标

五、企业成长能力分析

六、企业盈利能力分析

七、企业运营能力分析

八、企业偿债能力分析

九、企业竞争优势分析

十、企业发展战略分析

第十七节 中船(邯郸)派瑞特种气体股份有限公司

一、企业发展简况分析

二、企业主营业务分析

三、企业经营情况分析

四、企业技术实力分析

五、企业竞争优势分析

六、企业发展动向分析

第十八节 安集微电子科技(上海)股份有限公司

一、企业发展简况分析

二、企业主营业务分析

三、企业经营情况分析

四、企业主要财务指标

五、企业成长能力分析

六、企业盈利能力分析

七、企业运营能力分析

八、企业偿债能力分析

九、企业竞争优势分析

十、企业发展战略分析

第十九节 中巨芯科技股份有限公司

一、企业发展简况分析

二、企业主营业务分析

三、企业经营情况分析

四、企业技术实力分析

五、企业竞争优势分析

六、企业发展动向分析

第二十节 深圳清溢光电股份有限公司

一、企业发展简况分析

二、企业主营业务分析

三、企业经营情况分析

四、企业主要财务指标

五、企业成长能力分析

六、企业盈利能力分析

七、企业运营能力分析

八、企业偿债能力分析

九、企业竞争优势分析

十、企业发展战略分析

第二十一节 北京科华微电子材料有限公司

一、企业发展简况分析

二、企业主营业务分析

三、企业经营情况分析

四、企业技术实力分析

五、企业竞争优势分析

六、企业发展动向分析

第二十二节 江苏雅克科技股份有限公司

一、企业发展简况分析

二、企业主营业务分析

三、企业经营情况分析

四、企业主要财务指标

五、企业成长能力分析

六、企业盈利能力分析

七、企业运营能力分析

八、企业偿债能力分析

九、企业竞争优势分析

十、企业发展战略分析

第二十三节 湖北鼎龙控股股份有限公司

一、企业发展简况分析

二、企业主营业务分析

三、企业经营情况分析

四、企业主要财务指标

五、企业成长能力分析

六、企业盈利能力分析

七、企业运营能力分析

八、企业偿债能力分析

九、企业竞争优势分析

十、企业发展战略分析

第二十四节 宁波康强电子股份有限公司

一、企业发展简况分析

二、企业主营业务分析

三、企业经营情况分析

四、企业主要财务指标

五、企业成长能力分析

六、企业盈利能力分析

七、企业运营能力分析

八、企业偿债能力分析

九、企业竞争优势分析

十、企业发展战略分析

第二十五节 深南电路股份有限公司

一、企业发展简况分析

二、企业主营业务分析

三、企业经营情况分析

四、企业主要财务指标

五、企业成长能力分析

六、企业盈利能力分析

七、企业运营能力分析

八、企业偿债能力分析

九、企业竞争优势分析

十、企业发展战略分析

 

第七章 中国半导体材料行业市场中咨领航及投资策略建议

第一节 中国半导体材料行业市场前瞻

一、半导体材料行业生命周期判断

二、半导体材料行业发展潜力评估

三、半导体材料行业前景预测

第二节 中国半导体材料行业投资特性

一、行业进入壁垒分析

二、行业投资风险预警

第三节 中国半导体材料行业投资价值与投资机会

一、行业投资价值评估

二、行业投资机会分析

第四节 中国半导体材料行业投资策略与可持续发展建议

一、行业投资策略与建议

二、行业可持续发展建议

图表目录

图表:半导体前端制造材料分类及主要用途

图表:半导体后端封装材料分类及主要用途

图表:中国半导体材料行业监管体制

图表:截止到2023年8日中国半导体材料标准

图表:截至2023年半导体材料行业发展主要政策汇总

图表:《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》政策解读

图表:《国家集成电路产业发展推进纲要》政策解读与规划

图表:中国主要省市半导体产业发展规划

图表:“十四五”期间地方层面半导体产业规划

图表:2019-2023年中国GDP增长走势图

图表:2019-2023年全国固定资产投资增长速度

图表:2019-2023年中国同比工业增加值增速

图表:2023年中国GDP的各机构预测

图表:2023年中国综合展望

图表:中国大基金一期半导体材料投资标的

图表:中国大基金二期半导体材料投资标的

图表:2021-2023年中国半导体行业并购交易案汇总

图表:2019-2023年中国半导体材料行业投融资事件情况

图表:2022-2023年中国半导体行业前十大融资事件汇总

图表:美国对中国半导体行业的相关制裁事件汇总

图表:国内半导体晶圆制造材料产业发展趋势

图表:国内半导体封装材料产品发展趋势

图表:全球半导体产业迁移路径图

图表:全球半导体产业迁移结构

图表:2019-2023年全球半导体产业市场规模

图表:2019-2023年全球半导体材料市场规模占半导体市场规模比重情况

图表:2023年全球半导体行业应用结构

图表:2023年全球半导体行业产品竞争格局

图表:2023年全球半导体市场区域结构

图表:2019-2023年中国集成电路行业销售额

图表:2019-2023年中国集成电路行业细分领域销售额占比

图表:2019-2023年中国集成电路设计业销售额和增长情况

图表:2019-2023年中国集成电路制造业销售额和增长情况

图表:2019-2023年中国集成电路封装测试业销售额及增长

图表:2019-2023年中国集成电路行业产量和增速情况

图表:2023年中国集成电路产量地区TOP

图表:半导体产业链

图表:2024-2029年全球半导体行业市场规模预测

图表:2024-2029年中国集成电路行业销售额预测

图表:半导体行业发展趋势分析

图表:全球半导体材料行业发展历程

图表:2019-2023年全球半导体材料市场规模及其增长情况

图表:2019-2023年全球主要国家和地区半导体材料市场规模变化情况

图表:2019-2023年全球半导体材料结构竞争格局

图表:2019-2023年全球半导体材料结构情况

图表:2023年全球半导体晶圆制造材料市场结构

图表:全球半导体封装材料市场结构

图表:全球半导体材料行业企业竞争格局

图表:中国台湾地区主要半导体产业集群

图表:2019-2023年中国台湾地区半导体材料市场规模情况

图表:中国台湾地区半导体材料市场规模占全球比重

图表:韩国主要半导体产业集群

图表:2019-2023年韩国半导体材料市场规模情况

图表:2019-2023年韩国半导体材料市场规模占全球比重

图表:日本主要半导体产业集群

图表:2019-2023年日本半导体材料市场规模情况

图表:2019-2023年日本半导体材料市场规模占全球比重

图表:2019-2023年北美地区半导体材料市场规模情况

图表:2023年北美地区半导体材料市场规模占全球比重

图表:2024-2029年全球半导体材料行业市场规模预测

图表:2023年全球半导体材料行业市场规模地区竞争格局

图表:中国半导体材料行业发展历程

图表:2019-2023年中国半导体材料市场规模情况

图表:2019-2023年中国半导体材料市场规模占全球比重

图表:2023年中国大陆主要半导体材料企业竞争情况

图表:2020-2023年中国半导体材料进出口概况

图表:2020-2023年中国半导体材料进口情况

图表:2023年中国半导体材料主要产品进口情况

图表:2020-2023年中国半导体材料出口情况

图表:2023年中国半导体材料主要产品出口情况

图表:半导体材料行业现有企业的竞争分析表

图表:半导体材料行业对上游议价能力分析表

图表:半导体材料行业对下游议价能力分析表

图表:半导体材料行业潜在进入者威胁分析表

图表:中国半导体材料行业五力竞争综合分析

图表:2023年全球和中国半导体材料细分产品竞争格局

图表:半导体材料对外依存度情况

图表:中国晶圆制造材料国产化进程

图表:半导体制造工艺及材料的应用

图表:中国半导体材料细分市场竞争格局

图表:中国晶圆制造材料细分市场规模情况

图表:中国半导体封装材料细分产品市场规模情况

图表:区熔法

图表:中国单晶硅片行业发展历程分析

图表:2020-2024年中国硅晶圆产能情况

图表:2023年FAB项目情况

图表:2019-2023年中国半导体单晶硅片市场规模

图表:2023年中国单晶硅片行业企业市场份额情况

图表:中国半导体硅片对外依存度

图表:2024-2029年中国半导体单晶硅片市场规模预测

图表:电子特气的应用领域

图表:电子特气所涉及工艺环节

图表:TCL中环新能源科技股份有限公司经营情况

图表:TCL中环新能源科技股份有限公司资产负债表

图表:TCL中环新能源科技股份有限公司利润表

图表:TCL中环新能源科技股份有限公司现金流量表

图表:TCL中环新能源科技股份有限公司成长能力

图表:TCL中环新能源科技股份有限公司盈利能力

图表:TCL中环新能源科技股份有限公司运营能力

图表:TCL中环新能源科技股份有限公司偿债能力

图表:上海新阳半导体材料股份有限公司经营情况

图表:上海新阳半导体材料股份有限公司资产负债表

图表:上海新阳半导体材料股份有限公司利润表

图表:上海新阳半导体材料股份有限公司现金流量表

图表:上海新阳半导体材料股份有限公司成长能力

图表:上海新阳半导体材料股份有限公司盈利能力

图表:上海新阳半导体材料股份有限公司运营能力

图表:上海新阳半导体材料股份有限公司偿债能力

图表:上海硅产业集团股份有限公司经营情况

图表:上海硅产业集团股份有限公司资产负债表

图表:上海硅产业集团股份有限公司利润表

图表:上海硅产业集团股份有限公司现金流量表

图表:上海硅产业集团股份有限公司成长能力

图表:上海硅产业集团股份有限公司盈利能力

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图表:上海硅产业集团股份有限公司偿债能力

图表:宁波江丰电子材料股份有限公司经营情况

图表:宁波江丰电子材料股份有限公司资产负债表

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图表:宁波江丰电子材料股份有限公司盈利能力

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图表:宁波江丰电子材料股份有限公司偿债能力

图表:江阴江化微电子材料股份有限公司经营情况

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