当地时间4月3日至4日，世界贸易组织货物贸易理事会举行会议。中国在此次会议上，对“美国、日本和荷兰之间关于芯片出口限制的协议 ”提出关切。 中国代表表示，对于媒体广泛曝光的这一协议，目前还没有官方信息。中国询问这三个世贸组织成员，该协议是否存在？如果存在的话，是否应该通知世贸组织成员并由世贸组织成员审查？ 中国代表指出，相关成员可能清楚地意识到该协议违反了世贸组织的规则，因此故意对该协议的内容保持低调。中国认为该协议违背了世贸组织的公开透明原则，破坏了世贸组织规则的权威性和有效性，要求美国、日本和荷兰向世贸组织通报该协议和后续措施，并呼吁世贸组织加强对这些措施的监督。 相关报道 商务部新闻发言人就日本宣布拟实施半导体出口管制事答记者问有记者问：日本政府3月31日宣布拟对23种半导体制造设备实施出口管制，并就有关措施征求公众意见。有分析称，该做法与美遏制中国芯片产业发展高度协同，指向性十分明显。中方对此有何评论？ 答：我们注意到，日本政府宣布拟就23种半导体制造设备实施出口管制，中方对此表示严重关切。半导体是高度全球化的产业，经过数十年发展，已形成你中有我、我中有你的产业格局，这是市场规律和企业选择共同作用的结果。一段时间以来，个别国家频频泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，持续加强对华半导体等产业打压，搞物项断供、技术封锁，人为割裂全球半导体市场，严重背离自由贸易原则和多边贸易规则，严重违反世贸组织规定的基本义务，严重冲击全球产业链供应链稳定。中国已向世贸组织提起诉讼。 日方拟议的有关措施，本质上是在个别国家胁迫下对华实施的加害行为，不仅损害中国企业的正当合法权益，也会让日本企业蒙受损失，损人害己，也损害全球供应链的稳定。 中国是世界最大的半导体市场，也是日本半导体制造设备的最大出口目的地，两国业界长期形成了产业链上下游紧密融合关系。当前，日方相关措施正在面向社会公众征求意见。我们希望日方听取理性声音，从维护规则、自身及中日双边利益出发，及时纠正错误做法，推动中日两国经贸关系健康发展，与各方一道共同维护全球半导体产业链供应链稳定。如日方执意人为阻碍中日半导体产业合作，中方将采取果断措施，坚决维护自身合法权益。