北京经济技术开发区相关负责人介绍，开发区将借助总规模为1200亿元的国家集成电路产业基金和总规模为300亿元北京集成电路产业基金，设立总规模200亿元的集成电路产业开发区政府引导基金，聚焦制造和设计两个核心环节引进国内外专业投资机构及基金团队，构建涵盖天使、创投、PE、并购等多层次投融资服务体系。

　　“欢迎‘芯’朋友”，在驶入开发区的公路上，一个显眼的巨大广告牌彰显着这里吸引芯片企业集聚的热情。为了鼓励集成电路领域投融资企业入驻，开发区对这类企业租赁或购买办公用房将给予政策支持；对于在开发区新建重大集成电路项目的企业，开发区将按企业注册资本金跟进投资20%以上。

　　集成电路装备及装备材料一直是我国集成电路产业发展的一个短板。为解决这一问题，开发区将组建集成电路装备集团，突破除光刻机外集成电路前后道关键装备的国产化。同时，还将在大硅片、光刻胶、靶材等关键材料领域，联合产业基金和大型企业，通过国际并购，获取批量产业化的关键技术。

　　此外，开发区还计划设立集成电路研发专项资金，支持专业机构建设公共服务平台，鼓励专利池建设及企业研发投入；设立集成电路博大贡献奖，对企业上一年度营业收入达到一定规模的，给予核心团队200万元以上的奖励。

　　开发区相关负责人介绍，到2020年，开发区集成电路产业销售收入规模将达到1000亿元，累计实现投入3000亿元，其中制造业累计投入2000亿元，设计业累计投入500亿元，装备及材料累计投入300亿元，封装测试累计投入100亿元，平台及专业园区建设累计投入100亿元。